探针台系统分为手动探针台与自动探针台,以下我们主要分析手动探针台。探针台用途:手动探针台又称探针测试台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参...
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10.28产品概述:TESTIK-9系列电输运性质测试系统是集霍尔效应、磁阻、变温电阻、I-V特性等测试于一体的全自动化测试系统。系统全面地考虑了集成一体性、屏蔽防干扰能力和操作人性化等用户经常忽略的问题,选取了美国Keithley的电测量仪表,磁场根据用户需要采用电磁铁或无液氦超导磁体,配备灵巧的测量样品杆和快速插拔样品卡,加上全自动化的测试软件,能让用户快速方便地进行电输运测试,并获得准确可靠的数据。此外,TESTIK-9系列还有多种高低温温度环境选件。TESTIK-9系列电输运性...
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1.9锦正茂BNC高真空连接器技术指标高真空BNC直通头,真空度达10-6pa穿墙式,可用于面板安装,也可用于机箱配线架安装。BNC双通信号线连接用用于两段或多段信号线连接,也可用于安装面板实属工程安装*两端都是BNC母头可配合BNC公头使用高真空BNC连接器是按照**技术研制生产,具有卡口锁定连接结构,可以快速接通和断开此款真空式母头BNC穿壁式射频连接器专门用于压接广泛使用的RG174/188/31650欧姆同轴线缆。真空度达10-6pa真空腔体屏蔽连接器。穿墙式,可用于面板安...
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1.8锦正茂SMA高真空连接器技术指标SMA真空系列射频连接器具有体积小、频带宽、机械性能*、可靠性高等优点,是应用极为广泛的射频同轴连接器之一。锦正茂生产的SMA品种齐全,结构*,性能优良。如您有任何关于连接器方面的疑问,sma真空射频连接器您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速!锦正茂SMA高真空连接器技术指标主要性能指标温度范围;-55~+155°C(PECable-40~+85°C)特性阻抗;50Ω频率范围;0~18GHz工作电压;...
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1.8高低温真空探针台锦正茂高低温真空探针台技术指标产品概述:锦正茂高低温真空探针台可进行真空环境下的高低温测试(4.2K~500K),可升级加载磁场,低温防辐射屏设计,样品台采用高纯度无氧铜制作,温度均匀性更好,温度传感器采用有着良好稳定性和重复性的PT100或者标定过的硅二极管作为测温装置,支持光纤光谱特性测试,兼容高倍率金相显微镜,可微调移动,器件的高频特性(支持频率上达67GHz),探针热沉设计,LD/LED/PD的光强/波长测试,自动流量控制,材料/器件的IV/CV特性测...
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1.7高低温真空磁场探针台产品概述:锦正茂高低温真空磁场探针台技术指标是具备提供高低温、真空以及磁场环境的高精度实验台,它的诸多设计都是的。因此,高低温磁场探针台的配置主要是根据用户的需求进行选配及设计。例如,要求的磁场值,均匀区大小、均匀度大小、样品台的尺寸等,均于磁力线在一定区域内产生的磁通密度相关联;位移台还可与磁流体密封搭配,实现水平方向二维移动和样品台360度转动;除此之外,该探针台和我司自主研发的高精度双极性恒流电源搭配使用户,可以磁场的高稳定性。因此,该类型的探针台主...
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1.7北京锦正茂科技有限公司拥有专业球型真空腔体设计制造技术,根据工业和研究中心的高要求制造球形腔体,用于高真空和超高真空制程或学术研究设备。球形真空腔体(箱体)通常安装在各种表面分析仪器。球型真空箱体提供的技术包括:X射线光电子能谱(XPS),俄歇电子能谱(AES),接触角和原子力显微镜(AFM)等。随着高精度机加工和焊接能力,北京锦正茂科技有限公司提供各种尺寸的球形真空腔体(箱体)从8英寸到20英寸甚至更大。所有的尺寸和箱体的应用于UHV超高真空依客户需求设计制作。北京锦正茂科...
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12.1北京锦正茂科技有限公司是专业生产钎焊材料的企业,而客户购买钎料的目的是进行钎焊,因此我公司购置了各种各样的钎焊设备来检测各种焊料与各种材料的钎焊效果。截止目前,我们拥有高频钎焊设备、中频钎焊设备、真空钎焊设备、气保护钎焊设备、电阻钎焊设备等。同时,经过二十多年的积累与探索,我们在钎焊加工方面拥有了丰富的经验。我们在21世纪初,将钎焊加工开始拓展为一块新的业务,为广大客户提供优质的钎焊服务。钎焊,是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝...
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11.30铝加工腔体背景技术:铝合金是工业中应用广泛的一类有色金属结构材料,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。工业经济的飞速发展,对铝合金焊接结构件的需求日益增多,使铝合金的焊接性研究也随之深入。现有技术中的铝合金腔体焊接难点在于:常常会出现较多的焊缝气孔,且容易造成焊接变形、气孔和砂眼等缺陷。为此,我们提出一种铝合金腔体制作方法。铝加工腔体技术实现要素:本发明的目的在于提供一种铝合金腔体制作方法,以解决上述背景技术中提出的现有技术中的铝合金腔体焊接难点在于:常...
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